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被广泛用于电子元器件引线和跳线的铜包钢镀锡线
铜包钢镀锡线一般分为软态(A)硬态(H)和两种，其以优低碳钢为芯线，经采用机械方法均匀包覆无氧铜层，然后镀上(一般分为冷镀、热镀)纯锡层新型复合材料。由于各覆(镀)层选材纯度高，铜覆层与钢芯线，铜覆层与镀锡层之间密实性好。
铜包钢镀锡线相对导电率随着包覆铜层厚度变化而变化，包覆铜层越厚，相对导电率越高，一般常用相对导电率为15---40%铜包钢线。相对导电率较低产品主要用在导电率要求较低产品上，相对导电率比较高产品主要用在导电率要求较高产品上。铜层越厚，相对导电率越高，所含铜材比例越大，价格就越高。
铜包钢镀锡线兼有铜线高导电性、导磁性和钢线高强度、折弯性及锡导热性、耐腐蚀性，且高温下有一定抗氧化性。铜包铜，铜包钢镀锡因此被广泛用于电子元器件引线和跳线，射频电缆芯线，并已成为通信、电子、电力行业中理想导线。
